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Trennen von Leiterplatten mit geritzten Nuten:
Leiterplattennutzen mit vorgeritzten Nuten werden durch eine dünne Diamanttrennscheibe
vereinzelt. Der Trennvorgang erfolgt sanft und ohne Ausfaserungen.
Bauelemente werden durch den stressfreien Trennvorgang nicht beschädigt. |
DIAPART 71OO Der Vorschub des Nutzens erfolgt hier manuell. Es wird die jeweils zu trennende Ritzung auf eine spezielle Führungsschiene gelegt, wodurch automatisch die Zentrierung erfolgt. Durch anschließendes Durchschieben wird in Sekunden getrennt. Der verbleibende Reststaub wird abgesaugt. |
DIAPART 72OO Bei dieser Maschine erfolgt der Vorschub mittels elektrischem Schiebetisch durch Betätigen eines Fußtasters. Die Zentrierung erfolgt wie bei Typ 7100 durch Auflegen der zu trennenden Ritzung auf einer Führungsschiene. Die Vorschubgeschwindigkeit sowie die Schnitthöhe sind stufenlos einstellbar. |
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Weitere Vorteile des schonenden DIAPART Trennverfahrens: |
Höhere Packungsdichte durch randnahe Bauteilebestückung: Bauelemente mit einem Minimal-Bestückungsabstand von nur 0,15 mm zur Außenkante bleiben beim Trennen garantiert unversehrt! |
Nutzen mit randüberstehenden Bauelementen: Die Diamantscheibe trennt den Nutzen im sicheren Bereich unterhalb der Bauelemente ohne diese zu berühren. |
Ausfaserung: Das Trennen mittels Stanz-, Rollen- oder Keilmessersystemen ist günstiger in der Anschaffung - hat aber leider auch Nachteile: - Funktionsausfall durch Fasern in mechanischen Baugruppen - Eintritt von Fasern in die Haut - zu große Maßtoleranzen |
Übersicht Nutzentrennsägen: |
DIAPART 71OO Labor-Trennsäge für vorgeritzte Leiterplattennutzen |
DIAPART 72OO Industrie-Trennsäge für vorgeritzte Leiterplattennutzen |
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