DIA-Trennscheibe 0,2 mm Dicke mit galvanischer Bindung
Schnitt durch Leiterplatte mit Chip und Kühlkörper
Schnitt durch Leiterplatte mit Chip für Qualitätssicherung / Schadensprüfung
Trennen von Steckerleisten mit VHM-Sägeblatt
|
Elektronische Bauelemente |
|
DIA-Trennscheibe 0,2 mm Dicke mit galvanischer Bindung Schnitt durch Leiterplatte mit Chip und Kühlkörper Schnitt durch Leiterplatte mit Chip für Qualitätssicherung / Schadensprüfung Trennen von Steckerleisten mit VHM-Sägeblatt
|
 DIATOOL Homepage |